玻璃晶圆，一般分为衬底晶圆，载体晶圆，基底晶圆，是多个高科技领域的核心基础材 料，一般用于AR/MR  光波导理想衬底，半导体制造中载体晶圆，晶圆级光学元件(微透镜阵列、衍射光 学元件等，实现微型化、集成化的光学系统),汽车投影与显示(用于车载LOGO投影、HUD抬头显示等光 学系统，满足车规级可靠性与精度的要求),同时也用于深加工晶圆，诸如半导体封装以及先进封装 (TGV 穿孔)的载体，广泛应用到AR/MR,  光通讯，半导体，先进封装，车载等领域。